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行业资讯

SMT贴片工艺优化指南:焊接缺陷的成因与对策

作者:平博 2024-06-12 0

在电子产品的生产流程中,我们经常面临电路板贴片历程中的种种挑战。为了更好地明确和应对这些问题,我们向平博金属有限公司的专业团队追求了资助,并将他们的名贵意见举行了归纳总结,以便于各人的学习和参考。

在外貌贴装手艺(SMT)的生产线上,焊接缺陷是一个常见的难题,其中包括锡珠(锡球)、短路、定位禁绝确、立碑效应和空焊等问题。这些问题的泉源往往重大多样,因此,要想有用地阻止这些缺陷,我们必需接纳系统的要领来剖析问题,从而找到解决之道。以下是平博金属有限公司专业团队对SMT常见缺陷的剖析提要,希望能够为您提供有益的指导。

01锡球问题

凭证锡艺电子的富厚履历,电路板SMT贴片中锡球问题的常见缘故原由如下:

  1. 锡膏在使用前未经由充分的回温顺搅拌。

  2. 锡膏印刷后至回流焊的时间过长,导致溶剂蒸发,锡膏变干后脱落。

  3. 印刷厚度超标,元件压贴后多余的锡膏外溢。

  4. 回流焊历程中升温速率过快,造成锡膏爆裂。

  5. 元件贴装压力过大,导致锡膏塌陷至电路板上。

  6. 生产情形的湿度控制不当,尤其是在高湿度的天气条件下。

  7. 焊盘设计不对理,缺乏防锡珠步伐。

  8. 锡膏活性缺乏,干燥速度过快,或者含有过多的小颗粒锡粉。

  9. 锡膏长时间袒露在空气中,吸收了水分。

  10. 预热不充分,加热不匀称。

  11. 锡膏印刷位置偏移,导致部分锡膏附着在PCB上。

  12. 刮刀速度过快,导致锡膏塌陷,回流焊后形成锡球。

备注:锡球直径需控制在0.13mm以下,或在600平方毫米规模内不凌驾5个。

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02立碑效应

锡艺电子总结的履历显示,电路板SMT贴片中立碑效应的常见缘故原由包括:

  1. 锡膏印刷不均或偏移,导致一侧锡膏厚度过大,拉力增强,而另一侧锡膏薄,拉力削弱,使得元件一端被拉向一侧形成空焊,另一端则被拉起形建设碑。

  2. 元件贴装位置偏移,造成两侧受力不均。

  3. 一端电极氧化或尺寸差别大,导致上锡性能差,两头受力不平衡。

  4. 焊盘设计宽度纷歧,导致锡膏与焊盘的亲和力差别。

  5. 锡膏印刷后安排时间过长,导致助焊剂挥发过多,活性降低。

  6. 回流焊预热不充分或不匀称,导致元件漫衍不均的地方温度差别,温度高的地方先熔化,焊锡拉力大于锡膏对元件的粘结力,造成受力不均,引发立碑效应。

03短路问题

短路问题在SMT贴片中也较为常见,其缘故原由可能包括:

  1. 钢网(Stencil)厚度过大、变形或开孔位置误差,与PCB焊盘不匹配。

  2. 钢网清洁不实时。

  3. 刮刀压力设置不当或刮刀变形。

  4. 印刷压力过大,导致印刷图形模糊。

  5. 回流焊历程中温度抵达183度的时间过长(标准时间为40-90秒),或者峰值温度过高。

  6. 原质料质量问题,如集成电路(IC)引脚共面性不佳。

  7. 锡膏过于稀释,包括锡膏中金属或固体含量低,流动性差,容易疏散。

  8. 锡膏颗粒过大,助焊剂外貌张力过小。

通过以上的剖析,我们可以看到,SMT贴片历程中的种种缺陷都有其特定的缘故原由息争决计划。只有通详尽致的剖析和一直的实践,我们才华一直提高生产质量,镌汰缺陷的爆发。



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