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行业资讯

SMT贴片工艺中QFN钢网开孔方法的研究与应用

作者:平博锡膏 2024-05-29 0

在SMT贴片工艺中,QFN(Quad Flat No-Lead)封装因其高集成度和卓越的散热性能而备受青睐。为确保元件在印刷锡膏历程中实现准确的定位和焊接,钢网施展了至关主要的作用。接下来,东莞平博锡膏厂家将与您配合探讨SMT贴片中QFN钢网的开孔方法。

在制作印刷锡膏的历程中,钢网上会设置与元器件位置相对应的小孔,以便在SMT贴片历程中,通过钢网将锡膏准确地转达到PCB上的目的区域。QFN钢网的常见开孔方法包括以下几种:

  1. 方孔式:在钢网上开设正方形或长方形的小孔,这些孔与QFN封装的针脚尺寸相匹配,以确保在SMT贴片加工历程中锡膏能够准确地印刷。

  2. 圆孔式:在钢网上开设圆形小孔,这种开孔方法有助于提高位置准确性和对齐性,从而确保印刷质量。

  3. 椭圆孔式:针对差别尺寸和排列方法的QFN封装,开设椭圆形小孔,以知足种种需求。

别的,凭证SMT贴片加工工艺的特定需求,还可以接纳其他开孔方法,如T字孔、异型孔等。在选择合适的钢网开孔方法时,需要综合思量多种因素,如QFN封装的针脚尺寸、排列方法、元器件间距、锡膏黏度以及生产装备的能力等。合理设计和选择钢网开孔方法有助于提高SMT贴片的焊接质量,确保电子产品的电气性能稳固可靠。

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