平博

接待惠临 平博公司官网!
20年专注电子焊接平博
广东省平博金属质料有限公司
天下咨询热线:135-2799-2739
平博新闻中心-锡膏、焊锡条、焊锡丝
联系平博
联系人:曾司理
手机:135-2799-2739
电话:0769-38893080
邮箱:anson@dglzd.com
地点:东莞市石排镇田边村石贝工业区
行业资讯

提升SMT贴片品质:点焊上锡不圆润问题的缘故原由剖析及改善战略

作者:平博 2024-05-28 0

在SMT贴片加工流程中 ,焊点上锡是一个焦点环节 ,其质量直接影响到电路板的功效体现及外观整齐度。然而 ,在生产实践中 ,我们有时会遇到焊点上锡不尽如人意的情形 ,好比焊点上的锡层不敷饱满 ,这种情形会对SMT贴片加工的整体品质造成负面影响。

缘故原由剖析:

东莞平博锡膏厂家针对此问题 ,为我们深入剖析了可能导致焊点上锡不饱满的几个要害因素:

  1. 助焊膏中的助焊剂润湿能力缺乏 ,难以形成匀称且一连的锡层;

  2. 助焊膏中的活性因素作用有限 ,难以彻底扫除PCB焊盘或SMD焊点外貌的氧化物;

  3. 助焊膏的膨胀系数设置不当 ,可能导致焊点外貌泛起裂纹;

  4. PCB焊盘或SMD焊点外貌氧化严重 ,故障了锡的正常附着;

  5. 焊点部位焊膏涂抹不均或量缺乏 ,使得锡层无法完整笼罩焊点;

  6. 红胶在使用前未经由充分搅拌 ,导致助焊剂与锡粉未能优异融合;

  7. 回流焊历程中 ,加热时间过长或温度过高 ,可能致使助焊剂活性降低甚至失效。

刷新步伐:

为了提升SMT贴片加工中焊点上锡的质量 ,可接纳以下刷新步伐:

  1. 选用性能卓越的助焊膏 ,确保其具备精彩的润湿能力和高活性因素;

  2. 在使用红胶前务必彻底搅拌匀称 ,确保助焊剂与锡粉充分混淆;

  3. 准确控制回流焊的温度和时间参数 ,避免助焊剂因过热而失去活性;

  4. 按期对生产装备举行检查和维护 ,以维持其最佳事情状态 ,镌汰氧化问题的爆发。


锡膏2(455x320).jpg

【网站地图】【sitemap】